砺道智库 2024-03-22 09:00 北京

据太空日报网3月19日报道，航空航天电子先驱Frontgrade科技公司推出了一款突破性的塑料封装Arm微控制器。这项创新计划于2024年7月投入飞行级生产，有望满足NASA的PEMINST-0012级资格要求。

这是塑料封装微电路的耐辐射性和可靠性的基准，对于承受新太空任务的严酷条件至关重要。

Frontgrade总裁兼首席执行官米奇·史蒂文森博士强调了近地轨道(LEO)任务日益增长的卫星需求。他认为，组件必须具有高可靠性、高效的尺寸、重量、功率和成本(SWaP-c)特性，同时具有防辐射功能。

他表示：“我们的最新产品符合NASA的太空PEM2级标准，重申了我们对提供对重要太空任务至关重要的高可靠性、防辐射组件的承诺。”

Frontgrade的塑料Arm微控制器专为无缝集成而设计，采用紧凑的设计，基于强大的ArmCortexM0+32位处理器构建，利用基于RISC的架构。它遵循行业标准Arm技术，为开发人员提供了用于特定应用程序开发和调试的复杂工具。

该微控制器集成了双独立CAN2.0B控制器、任务读/写闪存和片上系统功能，在市场上独树一帜。这种合并有助于优化电路板利用率，简化设计复杂性并削减成本。此外，其坚固的塑料球栅阵列(BGA)封装反映了Frontgrade陶瓷QMLArm微控制器的输入/输出布局和功能，确保了耐用性和性能的结合。