砺道智库 2024-01-24 10:22 发表于北京

美国国家防务网1月23日刊登美国印刷电路板协会的执行董事大卫·希尔德撰写的文章称，每个使现代生活成为可能的行业都依赖于由计算机芯片、基板和印刷电路板(PCB)组成的微电子堆栈。

这种情况在国防工业基地最为普遍。从夜视镜到F-35，一切都依赖于多种微电子设备。多氯联苯和基板的大部分制造和技术在多年前就离开了美国，并迁移到劳动力成本低且政府补贴丰厚的国家。

虽然这在短期内可能是一个很好的财务策略，但长期后果却是严重的。美国的国防和经济安全面临风险，因为该国在支持军事系统的技术方面严重依赖对手和地缘政治竞争对手。

美国国会认识到了半导体的这个问题，并于去年经过近五年的审议通过了《芯片和科学法案》。立法者们之所以发出警报，是因为美国在全球芯片供应中所占的份额已降至仅13%。

立法过程中丢失的是微电子堆栈的其余部分：基板将计算机芯片连接到印刷电路板，而印刷电路板又连接到电子设备。没有这两个组件，芯片就无法运行。如果我们认为13%是一个令人震惊的统计数字，那么PCB的数字就更可怕了。目前，美国仅生产全球4%的PCB和不到1%的基板。

这意味着，大多数由CHIPS法案资助和随后的私人投资建造的美国新芯片制造设施将生产的芯片将运往亚洲，与基板和印刷电路板一起封装。

如果不建立更强大的PCB和基板制造能力，CHIPS法案就无法提高我们供应链的安全性和弹性。

除了跨越太平洋来回运输微电子产品的后勤挑战之外，安全问题也是一个问题。为国家安全系统和关键基础设施提供动力的微电子设备必须是可信且安全的。由于世界上90%的PCB以及几乎100%的基板是在亚洲制造的，他们能够干扰最敏感的国防和基础设施系统。

并非所有微电子产品都需要如此严格的审查和信任。拥有较长的供应链适用于车库门开启器和烤面包机，但对于国防系统和关键基础设施来说是不可接受的。

幸运的是，国防工业中许多最敏感的微电子产品都是在美国制造的，但大多数商用现成元件的二线和三线供应商来自亚洲，其中一半以上仅来自中国。

后一点在《国防授权法》中得到了解决。到2027年，国会将要求五角大楼制定一项计划，去除中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜制造的微电子元件。2027年听起来可能还很遥远，但完成国会的授权对于许多大型原始设备制造商来说将是一个重要的转折点。

除了“大棒”之外，还有重要的“胡萝卜”。美国国防部已开始通过《国防生产法》分配资金。多家公司已宣布计划投资额外产能。

美国国内微电子行业需要数年时间才能扩大规模，以减少对其他国家的依赖。这就是为什么美国印刷电路板协会一直倡导HR3249，即保护电路板和基板法案，该法案将为研发、设施和劳动力发展提供30亿美元，并为购买美国印刷电路板的公司提供25%的税收优惠。制造印刷电路板和基板。

该协会还促进健康的《国防生产法》预算，以解决日益增加的国产微电子产品问题。正如《芯片法案》的资金吸引了私人投资一样，《保护电路板和基板法案》同样将为这个已经萎缩到目前不可接受状态的行业注入活力。