砺道智库 2023-12-13 17:38 发表于北京

据rrt新闻网12月12日报道，美国商务部宣布根据《芯片和科学法案》提供3500万美元的联邦激励资金，以支持BAE微电子中心的现代化，并将其对美国国家安全至关重要的芯片产能提高四倍，包括用于F-35战斗机。

美国商务部和BAE旗下业务部门BAE电子系统签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT)。这是作为《芯片和科学法案》一部分的首次资助公告，该法案旨在加强美国制造业、供应链和国家安全。BAE微电子中心的现代化有助于支持这一愿景以及尖端技术的持续开发和制造，以满足客户的使命。

BAE位于新罕布什尔州纳舒厄的MEC是一家占地110,000平方英尺、经国防部(DoD)认证的半导体芯片制造和代工工厂，为DoD应用生产技术。MEC开发超出商业可用的先进半导体技术，以满足苛刻的军事要求。是国内唯一以国防为中心的六英寸砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）晶圆代工厂之一。

“我们从第一天起就明确表示，美国芯片计划旨在推进我们的国家安全和加强国内供应链，同时创造良好的就业机会，支持美国的长期经济增长。随着国家安全变得与美国内部的芯片一样重要，我们的武器系统就像武器系统本身一样，第一个CHIPS公告表明半导体对我们的国防至关重要，”商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)说道。

BAE总裁兼首席执行官Tom Arseneault表示：“微电子是我们为国防和航空航天客户制造的技术和产品的核心——从下一代飞机和卫星到军用级GPS和安全通信。这笔资金将帮助我们的微电子中心实现现代化，并通过提高我们为国防项目服务的能力、增加我们的技术劳动力以及帮助加强国家的陆上供应链来履行《芯片和科学法案》的承诺。

美国参议院拨款小组委员会主席珍妮·沙欣(Jeanne Shaheen)表示：“我很自豪能够帮助通过《芯片和科学法案》提供的这笔重要资金，将帮助BAE位于纳舒厄的微电子中心实现设施现代化，并确保我们的军队继续获得美国制造的半导体技术。这些现代化努力将在未来几年加强新罕布什尔州在国家国防制造业中的不可或缺的作用。”

这家英国武器、安全和航空航天公司表示，3500万美元的资金将与对现代化和研发的持续投资相结合。这笔资金将帮助购买新的、更高效的制造工具，以减轻供应链风险、提高产能并缩短产品构建时间。效率的提高将能够扩大生产规模，以满足对国防部技术日益增长的需求，并为包括卫星通信以及测试和测量设备市场在内的非国防工业提供关键的微电子产品。